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[其它] 【新闻】联想高管谈ThinkPad:不会轻易改变外观设计

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发表于 2017-4-21 19:00:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.51nb.com/xinwen/benzhanshiye/2017-04-21/83045.html

看这篇新闻有感。
大意就是外观不变,我们把核心的防滚架去掉了。
以至于x1 2014主板虚焊的成了通病。
T440之后也全是塑料了。

点评

回复@szywang : 精通体制内、大企业制度。  发表于 2017-4-22 10:58
理解错误,不会轻易改变的意思是,一定会改变,如果不准备改,就压根儿不说这事了。这是放出的探空气球,看反馈的。就像延退,涨税.....  发表于 2017-4-22 10:28
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发表于 2017-4-21 19:07:33 | 显示全部楼层
复读机又来了?
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发表于 2017-4-21 19:35:18 | 显示全部楼层
我觉得官网应该再增加一个吐槽选项。
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发表于 2017-4-21 19:49:09 | 显示全部楼层
固步自封而已
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发表于 2017-4-21 20:00:09 | 显示全部楼层
不轻易改变4代U开始的外观设计吗?
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发表于 2017-4-21 20:01:21 | 显示全部楼层
防滚架不是又回来了吗?
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发表于 2017-4-21 20:11:45 来自手机版 | 显示全部楼层
防滚架?
现在这机器的厚度,还能塞个防滚架?
X1C 2nd主板本来就设计上有问题,和有没有防滚架有个毛线关系?说的好像3rd和之后的X1C有防滚架似的。。。
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 楼主| 发表于 2017-4-21 21:30:11 | 显示全部楼层
QUOTE:
冰冻的山泉 发表于 2017-4-21 20:11
防滚架?
现在这机器的厚度,还能塞个防滚架?
X1C 2nd主板本来就设计上有问题,和有没有防滚架有个毛线 ...

机子太软,主板变形造成cpu、内存、虚焊。
我知道几例维修方法热风枪吹吹。
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发表于 2017-4-21 22:11:34 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
barrysam 发表于 2017-4-21 21:30
机子太软,主板变形造成cpu、内存、虚焊。
我知道几例维修方法热风枪吹吹。

X1C二代的问题和机器软就没关系。。。。XPS也有主板问题。
要是机器薄就软,X1C代代都出毛病。
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发表于 2017-4-21 22:34:32 来自安卓客户端来自安卓客户端| 显示全部楼层
记得联想的机器B系列,B470 B480很难拆机,外壳硬度很好。

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发表于 2017-4-21 22:47:37 | 显示全部楼层
好像记得某位资深黑粉去大和实验室拜访的时候,实验室某人说过来弄我市场部门基本只待在北京和纽约而很少去或者不去大和实验室。
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发表于 2017-4-21 23:50:57 | 显示全部楼层
机器的样子就是应该不太变化,而是追求精益求精。
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发表于 2017-4-22 00:07:23 来自手机版 | 显示全部楼层
但是键帽比以前的整体面积增加了30%?
还能要点脸不,睁眼说瞎话,传统键盘坡度的部分不属于键帽?一样大的键盘,键间距变大了,明明只能是键帽变小了。把用户都当成傻子呢?
还用户体验需要提升,真是笑掉大牙。键盘改成6行,那么多快捷键都变了甚至不能用了,指示灯阉的连合盖的笔记本是不是开着机有没有插着电都不知道,这就是联想高管脑子里的提升?
还外观不能随便变化,还黑色,自己的脸都打的啪啪响了,那么多款小灰不是联想出品?还有银色红色呢。不去想着把产品本身做好,就知道扯颜色而且还是瞎扯,简直无下限。
这篇访谈再次证明了一个事实:一个人的身份地位与他本身的素质和人品没有任何关系。
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发表于 2017-4-22 00:20:07 | 显示全部楼层
QUOTE:
ivex 发表于 2017-4-22 00:07
但是键帽比以前的整体面积增加了30%?
还能要点脸不,睁眼说瞎话,传统键盘坡度的部分不属于键帽?一样大 ...

你何必呢。。。一个人印象中的thinkpad是什么样,完全取决于他接触thinkpad的时候市售款是什么样。。。
当年对X61那种真的是觉得很惊艳,但也不意味着就比后来的设计好多少。中间一段时间没关注thinkpad,现在再一看那几个x系列的真是丑爆了。。。
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发表于 2017-4-22 00:27:37 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
Terrs 发表于 2017-4-22 00:20
你何必呢。。。一个人印象中的thinkpad是什么样,完全取决于他接触thinkpad的时候市售款是什么样。。。
...


我没提审美观,更没把自己的审美观强加给别人啊。通篇我都只是用事实证明联想高管睁着眼瞎扯淡。
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 楼主| 发表于 2017-4-22 01:08:03 来自安卓客户端来自安卓客户端| 显示全部楼层
QUOTE:
冰冻的山泉 发表于 2017-4-21 22:11
X1C二代的问题和机器软就没关系。。。。XPS也有主板问题。
要是机器薄就软,X1C代代都出毛病。

那代机的问题或者工程设定时高估了
后面的壳子加多几条加强筋。
张版拆机已经证实了内存加点胶了。
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发表于 2017-4-22 01:37:50 来自手机版 | 显示全部楼层
本帖最后由 冰冻的山泉 于 2017-4-22 01:40 编辑
QUOTE:
barrysam 发表于 2017-4-22 01:08
那代机的问题或者工程设定时高估了。
后面的壳子加多几条加强筋。
张版拆机已经证实了内存加点胶了。


内存边角灌黑胶,这真的是很常见很常见的封装处理。
sandisk extreme pro那个SSD的主控的四角也有灌黑胶。灌黑胶的目的不是所谓的防止外力导致虚焊,而是防止剧烈的温度变化下虚焊。
再者加强筋也不是防滚架。防滚架都10几年前的概念了,还能套用在现在的超极本上?你看看XPS,Envy,X1C哪个机器内部还有一副完整的合金骨架?
退一步说,现在的厚机器—也就是移动工作站,也基本上摒弃那种概念了。至多是一块合金板,主板固定在那个上面。与以前TP
的防滚架是把主板几乎完全包裹着的做法是不同的。你可以看看dell区最新的工作站评测。
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 楼主| 发表于 2017-4-22 01:42:28 来自安卓客户端来自安卓客户端| 显示全部楼层
QUOTE:
冰冻的山泉 发表于 2017-4-22 01:37
内存边角灌黑胶,这真的是很常见很常见的封装处理。
sandisk extreme pro那个SSD的主控的四角也有灌黑 ...

就是点黑胶呀。
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发表于 2017-4-22 08:34:22 | 显示全部楼层
联想迁这几年胶水,胶带应用水平进步还是挺大的。
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