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[讨论交流] 【请教】x210掌托隔热是否可行

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发表于 2019-7-14 16:48:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
m2固态贴了石墨烯的小背包,掌托还是挺热的。轻度办公上网的时候,Cpu温度低,风扇不卖力,掌托也热。
请教下掌托下能不能贴个隔热材料改善下温度?或者有什么别的好办法?

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mini USB处搞个微型小风扇即可。这是最佳处理方案。  发表于 2019-7-15 12:46

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发表于 2019-7-14 16:54:00 来自手机版 | 显示全部楼层
要想欺骗自己,就用隔热材料。石墨烯是扩大表面积得散热材料,只能使掌托更热。
要想彻底解决,要么换ssd要么给他加主动散热装置。
另外,把Pc卡接口的封堵做成镂空状,有一定帮助。

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多谢  发表于 2019-7-14 18:47
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发表于 2019-7-14 20:55:43 来自苹果客户端来自苹果客户端| 显示全部楼层
那热量散发到哪里?
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huzhi28251 - x210

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发表于 2019-7-14 21:59:26 | 显示全部楼层
把那个堵头去掉,散热
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发表于 2019-7-14 22:23:06 | 显示全部楼层
找个薄的风扇 类似于X61二奶风扇一样 然后Pc卡接口 出风
或者把温度均匀的导到键盘上
或上小洁洁的硬盘位风扇,这个右侧掌托能凉快,左侧不知道。

反正目前来说 无解
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发表于 2019-7-14 22:47:22 来自手机版 | 显示全部楼层
要解决掌托体感发热问题,可以用导热的办法,将热量转移到其他体感不明显的地方,例如三键下方。
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发表于 2019-7-15 09:22:13 | 显示全部楼层
之前X210试产版在疯狂的时候,有机友做过针对NVME的小风扇,最终还演进出了温控探头来控制的风扇机构。其根本就是类似X6X二奶风扇的模式。
我一直主张不将PC卡插槽堵死,利用自身的热循环,可以起到部分散热作用。我的装机贴中有用网孔罩封堵该接口的实例,可以去挖坟。由于空间狭小,想要利用铜板材或者热管进行散热的可行性不高(不排除高人有其他方案),我也尝试在SSD上外附散热片或者涂抹石墨烯材料进行散热,但是效果不好。
还有一种方案,可以利用SSD自身的管理软件,对SSD进行“降频”,已达到减少发热的目的,这个在SM961上试验过,有很大的效果,但是要牺牲读写性能。
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发表于 2019-7-16 09:07:12 来自手机版 | 显示全部楼层
隔热不妥,上发热量小的盘试试

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换了个盘,好多了  发表于 2019-7-16 09:29
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发表于 2019-7-16 17:04:01 | 显示全部楼层
换什么盘热量低
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 楼主| 发表于 2019-7-16 17:43:02 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
小米人 发表于 2019-7-16 17:04
换什么盘热量低

换了sata盘,哈哈
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huyinfei - 帅的掉渣
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发表于 2019-7-16 18:06:14 | 显示全部楼层
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