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DELL Precision 7730/7530移动工作站爆料:墙高粮广!

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发表于 2018-6-3 17:19:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 song_1118 于 2018-6-6 08:47 编辑

000-1.PNG


生来为王——Precision7530/7730预告

众所周知,precision6000/7000系列一直顶着“地球最强”的头衔(先不管它是自封还是真的)。自然它的每代新品都会被大众所瞩目。
Precision7000系列作为融合了多年alienware和商用系列趟水经验的集大成者,也是极少令人失望的,也从不缺乏重大创新。
今年大环境是cpu升级6c12t,显卡性能也全面向桌面系统看齐,戴尔认为是时候搞点大事情,做点大突破了!
首先就是计划给precision7730上gtx1080,然而毫无悬念地被老黄给否了,毕竟老黄认为诸多多友军还得留活路。。。。
具体做了什么呢?且看后文分解

前面曝光过Precision 3530/5530,由于戴尔认为前几代比较成功,所以模具并没有太多变化,当然这个和其他品牌价格战步步紧逼也有一定关系:毕竟大家都争相做便宜货,45%屏幕+低压u+核显级别专业卡地大踏步搞倒退,戴尔也是有很大鸭梨的(好在坚守了最后一点底线)。

轮到7000系列压轴出场,成本压力大减的情况下(我就是这么贵,有本事不买呀),大戴尔决定还是一如既往做精品

模具的设计语言维持了一贯风格,但是内外均经过巨大的修改,为了给新平台新硬件开放更多性能,这次也使用了在alw和游匣系列上已经日臻成熟的散热解决方案:四面出风,当然高明的是左右并不是直吹,这也是为什么alienware系列如此重要的部分原因

图001--下面是Precision 7530的散热排风口
image001副本.jpg

image002副本.jpg


图002--下面是Precision 7730的四个散热排风口布局
image004副本.jpg

image005副本.jpg



由于latitude系列“缩减周长,容忍厚度,尽量减重”带来用户体验的大大提升,Precision系列也将这一点发扬光大,当然由于这一代取消了E-port接口,本次厚度和重量也是有效减少了

图003--Precision 7530和7520深度对比:
image008副本.jpg


图004--Precision 7730缩短宽度,现在97wh电池与2.5寸硬盘已经没法兼容,大家得做点取舍了
image010副本.jpg


至于E-port端口复制器难以取代这个问题,戴尔简单粗暴地搞了个犀利玩意:
双雷电3口扩展坞,可以为整机提供260W(戴尔的扩展坞给戴尔的type-c口设备供电规格为130w)的供电和高达80Gbps的带宽,相比E-port来说,目测也就多了个装驱动的小case,可以说在很大程度上解决了这个便捷性和兼容性问题(图是不可能给图的)。
图005--双雷电3示意图
image011副本.jpg


配置自不必说了,最大128GB内存,8代各种U,显卡从P1000到P5200
图006--增加了的IR摄像头:
image012副本.jpg


针对前两代产品硬盘位置不足的诟病,戴尔也是做了改变的,所以大家有意见要多说哦
真的很是见缝插针了,因为用户说:机要小

图007--Precision 7530的硬盘布局
image013副本.jpg



图008--Precision 7730的四硬盘布局:
image015副本.jpg

依旧保留了硬盘主动散热设计,还是很良心的,也让一直想在笔电上实现四路NVMe RAID 0的song版的狂野之心终于有了发挥的余地

接下来嘛,到了大家非常关注的散热。
图009--Precison 7530的散热模块,我只告诉你管非常粗,非常直。至于多粗呢,回头等评测:
image016副本.jpg


图010--Precison 7730的散热模块则表示过热是不存在,而且还要非常安静地不过热!

image019副本.jpg



重点来了:
众所周知,往年CPU/MXM公版显卡的供电和设计都是严重浪费的Precision 7000系列的模具,于是乎今年戴尔做了个大突破,干脆自己下地做起显卡,弄了个DGFF的方案:Dell graphics factory form,可谓独家产品,在这个前提下,可以让厚度,散热,性能和稳定性做大大幅提升,同时也绕开了15寸只能半高标准卡的限制,大大提升了7530的图形性能。

图011-Precision 7530最高可以上到P3200,性能强过前代P4000了
image020副本.jpg

图012--Precision 7730,供电线上的DGFF清晰可见
image022副本.jpg

在上图中,可以看见简单粗暴的通信线路固定方式可以极大减少传统插槽松动氧化等导致的问题,独立供电线路也直接将供电限制化解了。
同时由于显卡与主板平行安装,可以大大减少散热遮盖与潜在的短路风险,顺便明显减少了总成厚度。
最后HDMI和DP和台式机一样地独立输出端口直接将以往复杂的BIOS和电路设计显卡切换机制(前代7000系列可以选择禁用核显,启用核显输出走核显,启用核显输出走独显等等复杂选项,太复杂降低系统稳定性同时绕晕用户)解决。

这一套设计的成本投入可谓非常之大,但是我们也能从中间接看到戴尔的雄心壮志与不妥协,做精品的追求;也能感受到Precision 7000系列作为移动工作站的标杆的强大实力。

高筑墙广积粮缓称王
现在已是墙高粮广……

爆料到此结束,感谢大家围观!
欲知后事如何,Precision 7000最新一代是否实现其称王的惊人实力,且看即将出现的评测!

Precision 7530/7730 are coming soon.

点评

看着挺不错的,戴尔的高端机散热就是牛逼。不过还是它的小弟Precision 5530更漂亮,联想感觉压力山大。  发表于 2018-6-17 16:46
图是不可能给图的----------------滚! :D  发表于 2018-6-5 23:22

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发表于 2018-6-3 22:23:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 whrsl 于 2018-6-4 13:25 编辑

       动不动就称王这个事,让人难以接受,且不说这一代hp,think还没出。就算上一代也难以称王啊!搞过学术的都知道,在实际问题中,没有边界条件和约束的最优化都是耍流氓。别的不说,你想称王考虑过Eurocom的感受吗?有幸上一代的7720,P71和Zbook 17 G4都有接触或者曾经拥有,think的退步大家有目共睹就不说了,dell的很多设计在hp上都能找到痕迹,搞不清楚谁copy谁,反正对消费者有利的我都喜欢。       下面分几个方面说一下我的一些感受,
       在做工、用料和一些设计上,Zbook 17 G4>7720>p71,Zbook 17 G4的螺钉都做了防脱落处理,对于我这种记性不好的拆机太实用了,其实就是很简单的处理,可以看到设计人员用心了,另外换内存再也不用拆键盘了,好评,差强人意的就是这个下沉轴和扩展坞的接口没了;
       接下来说一下散热和噪音,单纯从使用者角度看,Zbook 17 G4≈7720>p71,噪音控制上P71>7720>Zbook 17 G4,原因是大家的散热机制,Zbook 17 G4是70度开始,双风扇全速运转,而另外两个是90度开始,两个风扇开始全速运转。这里再谈一下铜管数目和散热,两者没有必然联系,一根够粗的铜管可能比三根还好,现在的三根或者两根是出于成本和布局的方便的考虑,影响铜管散热的因素很多,铜管材料的组分,截面积,曲率等,一般遵从尽量减少转弯的原则。
       屏幕,Zbook 17 G4(DC)>7720>p71,没啥可说的。
       键盘P71>7720≈Zbook 17 G4,think的键盘和小红点一直在退步但还是优于另两个。
       再说一下性价比,仅就美行而言,P71>Zbook 17 G4>7720。
       最后说一下,dell呢整体上大毛病没有小毛病不断,总需要自己捣腾,大D说的自己贴散热贴的我就不太理解,既然知道这样可以增强散热效果为啥dell不在设计的时候就考虑,或者卖机器的时候就随机器带着散热贴呢,买工作站的大多数都是生产力工具,不愿意花时间折腾这事。think呢要是一开始没毛病一般就一直很安稳,要是点背摊上一开始有毛病的就糟心了。hp只是这一代才开始用,目前很稳定,等多用几个再评论。题外话,别轻易自称为王,人外有人,Mobile Workstation品牌很多,BOXX,Eurocom……

点评

你的评论很中肯,帖主广告嫌疑比较明显......这个文案我估计是值得Dell官方来借签的...如层主想法一样,别动不动称王称最,中肯一点没人说你什么  发表于 2018-6-12 15:03
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发表于 2018-6-3 17:25:09 来自手机版 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-3 17:34:05 | 显示全部楼层
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xxdcc - 元素熊

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发表于 2018-6-3 17:49:20 | 显示全部楼层
反正我不咋看好DGFF
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发表于 2018-6-3 17:50:30 | 显示全部楼层
7730这散热。。。 这姿势。。。








心中百万头xxx经过   太恶心了

千古奇观 别人越走越好  dell开始走“歪”路

反倒7530看起来顺眼

我服 我真服了  费那么大劲改了显卡接口 就为了设计一个如此奇葩的热管走向 我真是(qnmlgb)
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xxdcc - 元素熊

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水中‘月影 发表于 2018-6-3 17:50
7730这散热。。。 这姿势。。。

HPG5造型游戏本还算能忍受  下沉屏轴要吐槽  MXM显卡槽大爱

DELL一个DGFF毁所有啊
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发表于 2018-6-3 18:09:18 来自手机版 | 显示全部楼层
难道7530的97瓦时电池不能和机械硬盘共存?这一代的扩展性还是差了点
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发表于 2018-6-3 18:13:57 | 显示全部楼层
QUOTE:
xxdcc 发表于 2018-6-3 17:59
HPG5造型游戏本还算能忍受  下沉屏轴要吐槽  MXM显卡槽大爱

DELL一个DGFF毁所有啊

dgff 我能接受 但是每次拆机清灰 或者换另外一组散热片的时候 我看不下去这造型

5年前我能接受这造型  现在我接受不了 都是对称 越做越漂亮的散热模组 这7730的造型 真特么逗

这热管的走线 就是随手一画 相互连起来就行了  这是啥啊 工业设计 就这b样?

拆机看到这散热模组的时候 你能接受?
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发表于 2018-6-3 18:22:10 | 显示全部楼层
真是期望大了 现在失望也大了 无语了  
当年6500  改三管散热的时候 纯手工做出来的也比这个7730做的漂亮啊

20120112300.jpg

助焊剂腐蚀出花都没处理 2管改3管 都比7730做的漂亮
20120112301.jpg

多少年了  图片是2012年拍的

6年前的手工 吊打如今dell  我啥也不说了

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发表于 2018-6-3 18:29:49 | 显示全部楼层
这代7730要卒,7530好评,
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xxdcc - 元素熊

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发表于 2018-6-3 18:31:49 | 显示全部楼层
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水中‘月影 发表于 2018-6-3 18:13
dgff 我能接受 但是每次拆机清灰 或者换另外一组散热片的时候 我看不下去这造型

5年前我能接受这造型  ...

这模组是丑出了新高度了  我不知道该怎么吐槽
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发表于 2018-6-3 18:32:07 | 显示全部楼层
显卡位置那个金三角下面刚好是核心吧?工程师可以的,热管完美避开核心
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发表于 2018-6-3 18:32:24 | 显示全部楼层
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水中‘月影 发表于 2018-6-3 18:13
dgff 我能接受 但是每次拆机清灰 或者换另外一组散热片的时候 我看不下去这造型

5年前我能接受这造型  ...

大家不要太过责备求全,大d是傻呆的贩子,song是傻呆的托。大家都得生存不是。至于主观看法那就仁者见仁智者见智。
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 楼主| 发表于 2018-6-3 18:36:23 | 显示全部楼层
机器要做窄做小,在7730上cpu和gpu放在并排是做不到的 所以做成一个大y字
散热实测还是很给力的
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发表于 2018-6-3 18:36:55 | 显示全部楼层
7730感觉好尴尬,那个散热设计真的无语!还有HP,这代除了17的,15应该也没有MXM了!
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发表于 2018-6-3 18:37:14 | 显示全部楼层
大概这样? QQ图片20180603183525.png
工程师可以辞职了吧?

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发表于 2018-6-3 18:39:44 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2018-6-3 18:39:56 | 显示全部楼层
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790611luo 发表于 2018-6-3 18:37
大概这样?
工程师可以辞职了吧?

还好 这是个均热板
如果整个压上去的话,会严重影响cpu的散热效率,毕竟热管非常忌讳急弯
实测显卡散热完全足够了
关键得看疗效嘛
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大D-Daring 发表于 2018-6-3 18:39
还好 这是个均热板
如果整个压上去的话,会严重影响cpu的散热效率,毕竟热管非常忌讳急弯
实测显卡散热 ...

价格呢!!!听说5530等,都要6月中旬才能拿到机器啊!真的么?

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 楼主| 发表于 2018-6-3 18:43:16 | 显示全部楼层
QUOTE:
qianxideyu 发表于 2018-6-3 18:40
价格呢!!!听说5530等,都要6月中旬才能拿到机器啊!真的么?

5530已经有人陆续收到机器了
价格还在博弈中,没正式上市呢还
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大D-Daring 发表于 2018-6-3 18:39
还好 这是个均热板
如果整个压上去的话,会严重影响cpu的散热效率,毕竟热管非常忌讳急弯
实测显卡散热 ...

有道理,散热没问题就行,内部反正看不见,
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大D-Daring 发表于 2018-6-3 18:43
5530已经有人陆续收到机器了
价格还在博弈中,没正式上市呢还

感觉这代HP也好,戴尔也好,联想也好,工作站全都延期,不知道为什么
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大D-Daring 发表于 2018-6-3 18:43
5530已经有人陆续收到机器了
价格还在博弈中,没正式上市呢还

7730冬天会不会烤手好工具
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qianxideyu 发表于 2018-6-3 18:48
7730冬天会不会烤手好工具

7710开始就一点不烤手了 还非常安静
延期估计是芯片组的问题, 这一代工作站全都升级usb3.1 gen1和9560/9260网卡,说白了本质上是z390这一代的新主板,而不是旧主板的修修补补了
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出风口太小了点。。。。。

小米游戏本什么时候上8代啊
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这代我选择惠普
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omnivorous 发表于 2018-6-3 19:16
出风口太小了点。。。。。

小米游戏本什么时候上8代啊

出风口很大了
每个风扇有4个出风,再大对结构强度都有不良影响了
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ak130 发表于 2018-6-3 19:42
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