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T70 散热风扇之测试篇

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发表于 2017-11-29 22:23:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
T70(第一批量产7700HQ)作为主力机以来非常满意,唯一遗憾的是睿频状态在进行压力测试开浮点时因CPU温度过高而自动降频,一直在寻找并尝试优化散热模组的方法。
先是在原配的T70散热模组上进行用散热硅脂填充导热管之间缝隙并用铜箔进行固定,效果稍有改善。
后用@17m19定做的CPU散热模块的铜垫片,将原来T60、T61上散热模组辅以铜垫片完全可以用在T70上,其中T61的散热模组完全可以作为T70的备用散热模组。

先来上主角----铜垫片
散热铜片.JPG
铜垫片一面是平的、一面是有圆形凹槽的


接着上三兄弟
三个火枪手1.JPG
(自左到右分别T70、T60、T61)
三个火枪手2.JPG

将铜垫片有圆形凹槽的一面涂上导热硅脂后扣入T60、T61的散热铜片上圆圈范围并压紧,非常贴合。
三个火枪手3.JPG

由于我这台T70原配的风扇的供电接口是在主板与骨架之间缝隙的穿过去的,为了不拆D壳和骨架,故本次测试是在拆除了U架的情况下测试的。
先来看看T60散热模组加上铜垫片
散热 T60.JPG


未剪除显卡的导热管,显卡的导热管已未接触CPU部位的散热铜片,故T60散热模组这时只依靠单管散热。
stabilitytest-05-T60.png


再来看看T61散热模组加上铜垫片
散热 T61.JPG


依然未剪除显卡的导热管,显卡的导热管已未接触CPU部位的散热铜片,故T61散热模组这时依靠双管散热,这个状态已经可以与原配的媲美了。
stabilitytest-04-T61.png


再来看看T70原配的, 导热管之间填充导热硅脂,并用铜箔进行固定。
散热 T70.JPG


改良后的效果
stabilitytest-07-T70.png



最后建议Hope:用T70原配风扇不焊接铜片而用这个铜垫片,预计效果应该更好。




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发表于 2017-11-29 22:26:04 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
martim 发表于 2017-11-29 22:23
T70(第一批量产7700HQ)作为主力机以来非常满意,唯一遗憾的是睿频状态在进行压力测试开浮点时因CPU温度过 ...

辛苦了,这个结论提醒了我们。感谢!
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fish_pan - fish

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发表于 2017-11-29 22:32:28 | 显示全部楼层
能否帮忙搞2套啊。
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dh3001 - T50-83

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发表于 2017-11-29 22:39:37 | 显示全部楼层
没有T70原配风扇的测试图么,感觉没什么提升啊

点评

对,差一个和原装t70风扇胡对比  发表于 2017-11-29 22:47
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 楼主| 发表于 2017-11-29 22:43:55 来自手机版 | 显示全部楼层
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dh3001 发表于 2017-11-29 22:39
没有T70原配风扇的测试图么,感觉没什么提升啊

最后就是原配的

点评

回复@dh3001 : 我也想把原配的那个方块给卸下来,可手上没有热风枪啊  发表于 2017-11-29 23:25
哦,我以为最后一图是换掉了老大原配的方块,换成大硬币的。那这样对比差别在哪呢?  发表于 2017-11-29 23:15
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 楼主| 发表于 2017-11-29 22:53:24 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
fish_pan 发表于 2017-11-29 22:32
能否帮忙搞2套啊。

铜垫片找@17m19,他找人CNC加工的
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 楼主| 发表于 2017-11-29 23:25:21 | 显示全部楼层
QUOTE:
martim 发表于 2017-11-29 22:43
最后就是原配的

我也想把原配的那个方块给卸下来,可手上没有热风枪啊
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发表于 2017-11-30 08:10:45 来自安卓客户端来自安卓客户端| 显示全部楼层
坛子里不是水冷散热吗?
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dancefans - T70-2

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值得一试
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X301_405718u - X62-3057

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发表于 2017-11-30 14:58:52 | 显示全部楼层
顺带给内存也能散热了
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完全压不住的都是……压测限流
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