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T70主板装机详解及装机注意事项

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发表于 2017-3-11 16:06:22 | 只看该作者 |只看大图 自动悬赏 |倒序浏览 |阅读模式
自去年7月份与X210一起立项,经过半年时间的开发和测试,目前T70已经在试产进行中,数日之内就将生产出来。为方便试产及量产版网友装机,准备了这个帖子供参考。
先是T70装机注意事项,这个方面特别重要,各位装机之前务必详细认真阅读并按此做相应准备:
1、熟悉T60/T61等原型机(料机)的拆装。如果你对料机的拆装次数少于3,则务必练习3遍以上,熟悉料机的各种螺丝分布,最好能用一张纸具体记录,并熟悉各个元件的结构。
2、心理准备。必须保持不急躁的状态,保持必要的冷静。在安装过程中,一定要小心操作,轻拿轻放,动作要慢,不能着急,必须要有平和的心态。
3、认真阅读本帖子下面的装机详解,否则不要动手装机。
4、准备好改装工具:剪钳和锉刀,以及拆装工具螺丝刀。
5、T70安装所需的DDR4内存(2133标准,其它频率可能不能使用)、不带FRU的无线网卡。硬盘可以用原来的,也可以增加M.2 SSD或2.5寸SSD。
6、SM951,SM961,PM961,960PRO要放在下面的M.2插槽来安装系统,Win10不用手动加载nvme驱动直接安装即可(Win7需要手动加载nvme驱动)。

首先请出今天的主角T70主板,先是正面图:

再来背面图:


T70装机主要是对防滚架进行改造,所以相应的改造工具是必须的,剪钳要有足够的硬度和韧度,如下图:


第1步:原型机(料机)拆机。T70的原型机主要为4:3屏幕的T60/p或T61/p,这些机型可以相对比较简单地改造升级;同时经初步试验,在15.4寸屏的T60/p、T61/p及T500、W500亦可以经过稍为复杂的改造进行升级,只是左侧接口将要较多显露,不够完善。拆机的程度,先要把机器的上半框(上半身)拆下,上半框可以不经任何改动直接使用,而下半框则需要完全拆解,直至把主板与防滚架分离开来:


第2步:底壳改造。靠左侧位置音频接口旁边的两个突起要剪掉(图中红圈标记,包括金属片和底壳的塑料突起),另外左下角的原PCMCIA档板要取下,如下图:


这是拆解下来的喇叭和CPU固定框,不要丢掉,要留下来,装T70的时候要用到:


第3步:改造防滚架。这是完全拆解下来的防滚架,今天的主要改造对象,先做个记号,好对比:


改造的主要地方,是原来的显卡、北桥等这块位置的防滚架剪掉,以腾出位置给T70的内存插槽。因为现在平台的设计,由于内存总线速度较以前已经大幅提升,要求内存插槽与CPU之间的距离限制比以前短了很多,所以T70不能象T60那样设计得内存插槽离CPU很远,经过我们与开发方多次研究,才确定了现在的方案,就是把原来的显卡、北桥等这块位置腾出来放内存内存插槽。如下图,在右侧红框那里,一定要与边缘剪整齐,最好用锉刀磨整齐,否则右侧内存可能插不上去。


这是改造过之后的防滚架:


第4步:给CPU固定框贴上绝缘胶纸,以防短路。


第5步:安装风扇。先把主板背面的CPU固定框安置到位,然后在正面把风扇安装到位,上好螺丝,上螺丝时最好对角上,先不要一步拧紧,而是先拧上,再上对角,再上另外一组对角螺丝,最后再逐步完全拧紧螺丝。风扇的接口位置在T70上面稍为改变,在左侧边缘位置,插风扇电源线插座时,注意接口的方向,如下图:


第6步:上主板背面的螺丝。背面原来T60时有几颗螺丝的,但是由于设计走线的原因,一些孔位放弃了(如原来的PCMCIA插槽固定的螺丝),背面只上两颗螺丝就行(下图中红圈标记),上好这个螺丝之后主板与防滚架就结合在一起了。下图中CPU固定框底下那个位置:


第7步:上BIOS电池。即RTC电池,在原来的位置,注意插座的方向对应上:


第8步:安装喇叭。注意插座的方向如下图:


第9步:上底壳并安装M.2/硬盘/内存/无线网卡等。把与防滚架结合在一起的主板上底壳,从左侧开始,注意VGA接口与麦克风/耳机插孔对应着,然后从右往左推到位,从而完成下半框的安装。无线网卡是全高型的,如果无线网卡是半高的,可用延长板改装为全高型,无线网卡为不带FRU的才可以。


第10步:安装屏线并上螺丝固定螺丝,上U型框。注意插U型架时往前推,卡到位。屏线接口右侧有一个开关,是高分屏(1400x1050及以上)与普分屏(10242x768)的切换开关,默认是在下位,为高分屏状态。


第11步:上键盘。键盘接口仍是原来的位置,不过改为平横方向,注意键盘线舌头在左侧进行安装。


第12步:试机。这一步非常重要,不要把键盘、掌托、螺丝都上紧了再开机测试,那样不容易观察、分析可能出现的问题。
确认安装到位之后,接上电源(先不用接电池),由于是第一次开机,所以会自动开机,并且第一次开机时间会比较长,需要超过1分钟时间,期间会自动重启一到两次,指示灯也会熄灭,所以这个时间要保持冷静、耐心,等开机正常之后,再关机,并上掌托、螺丝。


第13步:上底部螺丝。由于走线的变化或部分接口的调整,底部有些原来的螺丝是不上了的(下图中红圈标记的三个)。上螺丝时,注意一定要对应长度的螺丝,否则会拧穿掌托甚至主板。底部螺丝布局如下图:


完全装好之后,开机:

成功!

(稍后陆续补充修订)

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好帅的logo  发表于 2017-3-11 20:18

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dh3001 - T50-83

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发表于 2017-3-11 16:07:24 来自手机版 | 只看该作者
本帖最后由 dh3001 于 2017-3-11 16:58 编辑

sf sf
非常详实,好期待
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Col_Tho - T70-2004,X62-3069,1085

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发表于 2017-3-11 16:07:36 来自手机版 | 只看该作者
前排顶!
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发表于 2017-3-11 16:15:48 来自苹果客户端来自苹果客户端| 只看该作者
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发表于 2017-3-11 16:18:31 | 只看该作者
看看
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发表于 2017-3-11 16:18:31 | 只看该作者
不错,好机
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horihons - X62-15,2181

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发表于 2017-3-11 16:20:56 | 只看该作者
顶啊!!!
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发表于 2017-3-11 16:21:43 来自手机版 | 只看该作者
厉害了
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orangeyxb - T70-1035

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发表于 2017-3-11 16:24:26 来自安卓客户端来自安卓客户端| 只看该作者
看到某某设计的开机界面了
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kingkonglue - K.K,X62-1128

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发表于 2017-3-11 16:24:59 | 只看该作者
QUOTE:
HOPE 发表于 2017-3-11 16:06
自去年7月份与X210一起立项,经过半年时间的开发和测试,目前T70已经在试产进行中,数日之内就将生产出来。 ...

支持一下
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发表于 2017-3-11 16:26:00 | 只看该作者
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发表于 2017-3-11 16:27:27 来自安卓客户端来自安卓客户端| 只看该作者
主板价格多少 期待
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发表于 2017-3-11 16:27:49 | 只看该作者
好看
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fish_pan - fish

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发表于 2017-3-11 16:33:05 | 只看该作者
恭喜恭喜。
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发表于 2017-3-11 16:34:28 | 只看该作者
不错。。越来越近了。。。
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e.pound - X62-1096,T70-3

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发表于 2017-3-11 16:39:04 | 只看该作者
就等主板到手了。
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发表于 2017-3-11 16:46:45 来自手机版 | 只看该作者
logo不错,不知道x210的好不好看
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发表于 2017-3-11 17:17:42 来自手机版 | 只看该作者
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发表于 2017-3-11 17:21:44 | 只看该作者
备份啊,将来用得上
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penglei - T50-10

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发表于 2017-3-11 17:22:12 | 只看该作者
来了来了,越来越近,就是钱越来越紧张,话说现在amd出头了,intel的u会降价么
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发表于 2017-3-11 17:27:32 | 只看该作者
x200主板没有防滚架 不需要改造这么多吧?
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 楼主| 发表于 2017-3-11 17:32:23 | 只看该作者
QUOTE:
linst 发表于 2017-3-11 17:27
x200主板没有防滚架 不需要改造这么多吧?

X210简单很多。
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发表于 2017-3-11 17:33:36 | 只看该作者
不错的机器,支持!!!
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发表于 2017-3-11 17:36:44 | 只看该作者
支持一下。
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发表于 2017-3-11 17:43:01 | 只看该作者
坐等量产。
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发表于 2017-3-11 17:50:56 | 只看该作者
QUOTE:
HOPE 发表于 2017-3-11 16:06
自去年7月份与X210一起立项,经过半年时间的开发和测试,目前T70已经在试产进行中,数日之内就将生产出来。 ...

请问HOPE,T6系列的机器上半身自带的蓝牙模块版本是 1.x 的,而现在蓝牙都发展到 4.x 版本了。所以对 T70 机器的蓝牙有什么升级的办法吗?
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发表于 2017-3-11 17:55:48 | 只看该作者
前排支持,感恩无私的分享与奉献
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发表于 2017-3-11 17:59:12 | 只看该作者
等待量产
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发表于 2017-3-11 17:59:17 来自苹果客户端来自苹果客户端| 只看该作者
等量产!
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发表于 2017-3-11 18:05:14 来自安卓客户端来自安卓客户端| 只看该作者
希望210没那么复杂啊!
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